Mini LED建制工艺中的检测需供Mini LED产品正在出产过程闭头工艺是将LED灯珠转移到PCB板或玻璃基板
，是以
，基板去料中没有雅查抄、庇护膜涂覆后查抄
、测量、3D 锡膏查抄、焊剂查抄、真焊查